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提供一种荷电粒子线应用装置。描绘时动态地检测晶片的电位，通过修正该电位，谋求提高在晶片上描绘的电路图形的位置精度。测定了晶片（１０１，试样）和接地引线（１０７，接触端子）形成的接触电阻后，测定从晶片（１０１，试样）经由接地引线（１０７，接触...该专利属于株式会社日立高新技术;佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术;佳能株式会社授权不得商用。
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提供一种荷电粒子线应用装置。描绘时动态地检测晶片的电位，通过修正该电位，谋求提高在晶片上描绘的电路图形的位置精度。测定了晶片（１０１，试样）和接地引线（１０７，接触端子）形成的接触电阻后，测定从晶片（１０１，试样）经由接地引线（１０７，接触...