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本发明实施方式提供能够降低布线电阻或接触电阻、并且降低制造成本的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备第一导电层。布线被设置于第一导电层的上方。接触件被设置于第一导电层与布线之间。布线具备：第一金属层，其设置于第一导电层的上方，...
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