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本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，覆铜基板包括基材层及设置于基材层上的铜箔层。于铜箔层上设置干膜感光图样，干膜感光图样具有开孔，部分铜箔层于开孔的底部露出，干膜感光图样包括三氟乙酸基团。于开孔内沉积形成第一导通体，第一...
该专利属于礼鼎半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过礼鼎半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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