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本发明公开了一种倒装Ag镜发光二极管芯片及其制备方法，该发光二极管芯片包括；衬底；依次层叠在衬底上的外延层、电流传输层、布拉格反射层、Ag反射层、绝缘层以及焊盘层；其中，布拉格反射层、绝缘层以及Ag反射层上均设有导电通孔、绝缘层上的导电通孔...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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