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半导体制造装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3717630
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半导体制造装置(1)包括腔室(2),气体供给装置(3),真空泵(5),电极(6),导电编织丝网(21)和射频电源(18)。电极6被安置在腔室之外并固定到该腔室。气体供给装置将气体提供到腔室中。真空泵对腔室进行排气。射频电源经由导电编织丝网向...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。
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