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本实用新型公开了一种双层封装结构和MEMS传感器，属于封装技术领域。双层封装结构包括基板和盖体，所述盖体包括第一壳体、第二壳体和绝缘屏蔽层，所述第一壳体的外周壁设置有台阶，所述第一壳体和位于所述第一壳体内的所述第二壳体冲压为一体化结构，且所...
该专利属于迈感微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈感微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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