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本发明公开了一种基于晶圆级封装的MicroLED器件及其制作方法，涉及信息技术领域。该制作方法包括以下步骤：S1、在MicroLED晶圆的芯片侧制作涂胶道并向所述涂胶道内涂覆玻璃料；S2、将S1得到的MicroLED晶圆与CMOS基板进行F...
该专利属于天翼物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天翼物联科技有限公司授权不得商用。

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