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本发明一种高分子基ESD防护元件及其制造方法涉及以高分子树脂为基体,导体/半导体/绝缘体粒子为填充物的共混复合材料为主要原材料的电子元件及其制造方法。一种高分子基ESD防护元件,它由芯材和贴覆在芯材两侧的金属箔片构成,其以热塑性高分子材料为...该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明一种高分子基ESD防护元件及其制造方法涉及以高分子树脂为基体,导体/半导体/绝缘体粒子为填充物的共混复合材料为主要原材料的电子元件及其制造方法。一种高分子基ESD防护元件,它由芯材和贴覆在芯材两侧的金属箔片构成,其以热塑性高分子材料为...