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LED芯片制备方法及LED芯片技术
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文档序号:37163080
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本发明提供一种LED芯片制备方法及LED芯片,通过对衬底上的外延层执行光刻,形成DE边与mesa边齐平的mesa/DE沟槽,执行第一次ISO光刻,将外延层表面沉积的SiO2绝缘层图形化后沉积透明导电薄膜层,执行第二次ISO光刻,将透明导电薄...
该专利属于江西乾照光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西乾照光电有限公司授权不得商用。
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