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本发明公开一种回转体构件表面状态精细检测方法及其系统，涉及工件表面精细检测技术领域，包括以下内容：移动机械手，避免与回转体构件空间干涉，使检测探头与盛放座轴线重合；将回转体构件放置在盛放座上并与其轴线重合；上下移动机械手至检测探头的焦平面与...
该专利属于中国工程物理研究院材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院材料研究所授权不得商用。

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