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本发明提出基板处理装置及方法，涉及半导体设备技术领域，包括：夹持机构，喷头机构，旋转驱动机构，加热机构，控制机构。加热机构包括设置在基板下方的加热盘，加热盘沿径向方向开设至少两个空腔，每个空腔分布在不同半径上，在液体喷头沿基板的径向方向由基...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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