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本发明公开了一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，在增加过钢片补强板的柔性电路板连板上进行点胶固晶，从而将DIE固定到柔性电路板上，对固晶后的DIE和柔性电路板之间进行烘烤操作，使固晶胶固化，将烘烤固化后的DIE和柔性电路板放入置金线焊...
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