一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案制造技术

本发明专利技术公开了一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，在增加过钢片补强板的柔性电路板连板上进行点胶固晶，从而将DIE固定到柔性电路板上，对固晶后的DIE和柔性电路板之间进行烘烤操作，使固晶胶固化，将烘烤固化后的DIE和柔性电路板放入置金线焊接机，进行金线焊接操作，当DIE和柔性电路板之间金线焊接完成后，进行金线的保护胶的点胶操作，然后烘烤保护胶，使其固化；通过开发增加了钢片补强板的柔性电路板连扳结构，使用金线焊接的方式进行柔性电路板和DIE的邦定操作，代替了传统的ACF绑定工艺，此种方案解决了柔性电路板邦定无法作业极小尺寸DIE的问题。无法作业极小尺寸DIE的问题。无法作业极小尺寸DIE的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案


[0001]本专利技术涉及DIE
，具体是一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案。

技术介绍

[0002]硅基DIE模组生产工艺中FPC与DIE通过ACF进行邦定是常用的模组邦定工艺，但这种邦定方式针对极小尺寸的微显示产品(0.3寸以下，4mm*7mm)是无法完成邦定的，最小Mark间距，取决于棱镜的取相中心距，当左右CCD棱镜调整到外边缘接触时，此时棱镜取相中心最小，为4mm，目前最小吸嘴直径为2mm，需求DIE的最小吸取面积为3*3mm。
[0003]传统的FPC邦定方案在使用时存在一定的不足，硅基DIE模组生产工艺中柔性电路板与DIE通过ACF工艺进行邦定是常用的模组邦定工艺。但这种邦定方式针对极小尺寸的微显示产品(0.3寸以下，4mm*7mm)是无法完成邦定的，因为目前最小吸嘴直径为2mm，需求DIE的最小吸取面积为3*3mm，无法满足极小尺寸的微显示产品的吸附固定操作；真空孔直径1mm，间距1mm，保证4个真空孔吸附，至少需要4*4mm吸附区域，加上漏出到本压支撑上的长度1.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：在增加过钢片补强板(3)的柔性电路板(1)连板上进行点胶固晶，从而将DIE(2)固定到柔性电路板(1)上；步骤二：对固晶后的DIE(2)和柔性电路板(1)之间进行烘烤操作，使固晶胶固化；步骤三：将烘烤固化后的DIE(2)和柔性电路板(1)放入置金线焊接机，进行金线(4)焊接操作；步骤四：当DIE(2)和柔性电路板(1)之间金线焊接完成后，进行金线(4)的保护胶(5)的点胶操作，然后烘烤保护胶(5)，使其固化；步骤五：金线(4)上的保护胶(5)固化以后，通过激光进行分板操作，将产品独立分段。2.根据权利要求1所述的一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，其特征在于，在步骤一中，钢片补强板(3)使用时，将钢片补强板(3)固定在若干组柔性电路板(1)，使得若干组柔性电路板(1)并排固定，柔性电路板(1)的尺寸为3mm*7mm。3.根据权利要求1所述的一种极小尺寸硅基微显示产品FPC邦定方案，其特征在于，在步骤一中，DIE(2)固定操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶成，邵亚飞，刘晓佳，刘杰，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：