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本公开涉及三维存储器装置中的数据线。各种应用可包含具有存储器装置的设备，所述存储器装置具有用于所述存储器装置的存储器胞元的垂直串阵列及耦合到所述垂直串的数据线，其中所述数据线已通过金属衬层沉积过程形成。在所述金属衬层沉积中，可在图案化电介质...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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