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本发明提供了一种扇出型封装LED器件的制造方法，其步骤包括：涂覆黏附层、黏附RGB芯片、涂覆填充层、制备RDL层、涂覆保护层、制备焊盘、剪薄切割，通过使用扇出型封装的方法，增加了同时封装的芯片数量，减少后续焊接固晶数量，利用多组芯片共阴（阳...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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