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本发明涉及一种基于贴片天线的双向应变智能骨料、监测传感系统及方法，该智能骨料整体结构采用水泥基保护层封装，还包括辐射贴片组件、移动辐射贴片组件、耦合辐射贴片组件、传动杆以及携带智能骨料编码和位置信息的射频识别芯片；辐射贴片组件与移动辐射贴片...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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