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本发明提供一种既能防止电磁波屏蔽膜与接地配线的连接不良，又能实现薄型化的成膜方法、树脂层形成装置、成膜装置以及电路基板。实施方式的成膜方法是对具有电子零件(120)与接地配线(110)的电路基板(100)形成覆盖电子零件(120)的电磁波屏...
该专利属于芝浦机械电子装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子装置株式会社授权不得商用。

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