【技术实现步骤摘要】
成膜方法、树脂层形成装置、成膜装置以及电路基板
[0001]本专利技术涉及一种成膜方法、树脂层形成装置、成膜装置以及电路基板。
技术介绍
[0002]在智能电话或医疗机器等的电子机器所包括的电路基板上，安装有容易受电磁波影响的电子零件。为了保护这些电子零件不受电磁波影响，利用与电路基板上的接地配线连接的铝制或不锈钢制的金属盖来覆盖这些电子零件。利用一片金属盖覆盖至少一个以上的电子零件，一般是覆盖多个电子零件。所述金属盖是通过钣金加工而制作，在薄厚度化方面存在极限。因此，通过钣金加工制作的金属盖阻碍了电子机器的更进一步的小型化或薄型化。
[0003]因此，作为代替金属盖对电子零件的包覆的方法，提出有镀敷法或溅镀法。镀敷法需要多个湿式工序，因此避免不了电路基板的制造成本的上升。因此，溅镀法尤其受到关注。
[0004]在溅镀法中，作为前阶段，首先在一片晶片上排列形成多个电路基板。在各电路基板，不从晶片分离而安装电子零件。在将电子零件安装于各电路基板之后，在晶片上形成树脂层。所述树脂层包含在各电路基板中遮蔽(屏蔽)电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种成膜方法，对具有电子零件与接地配线的电路基板形成覆盖电子零件的电磁波屏蔽膜，所述成膜方法包括：树脂层形成工序，形成树脂层，所述树脂层通过第一树脂来密封金属框的内部，所述金属框包围所述电路基板上的所述电子零件且与所述接地配线接触；以及成膜工序，以与所述金属框接触的方式使覆盖所述树脂层的顶面的电磁波屏蔽膜成膜。2.根据权利要求1所述的成膜方法，其中在所述树脂层形成工序中，通过喷出所述第一树脂的填充部来向所述金属框的内部填充所述第一树脂。3.根据权利要求2所述的成膜方法，包括：树脂供给工序，在所述树脂层形成工序之前，向堵塞所述金属框所具有的间隙的位置供给粘度比所述第一树脂高的第二树脂。4.根据权利要求1所述的成膜方法，其中所述树脂层形成工序包括：模具设置工序，将具有达到所述金属框的高度的模腔的模具以覆盖所述金属框的方式设置于所述电路基板；以及模具填充工序，向所述模腔中填充第一树脂。5.根据权利要求4所述的成膜方法，其中所述树脂层形成工序包括在所述模腔与所述金属框之间保持片材的片材保持工序。6.根据权利要求1至5中任一项所述的成膜方法，其中所述金属框具有：顶面，具有开口；以及侧面，使所述顶面的缘部弯曲而固定于所述电路基板，所述成膜方法包括掩模设置工序，所述掩模设置工序是通过与所述开口以外的所述顶面的一部分重合的掩模，来覆盖所述金属框周围的所述电路基板。7.一种树脂层形成装置，具有填充部，所述填充部通过向金属框的内部填...
【专利技术属性】
技术研发人员：西垣寿，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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