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本发明涉及一种使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法，本发明的特征在于，包括如下的步骤，即，在下部环和上部环的接合面形成结合凹凸结构；将上述下部环和上部环装配在硅部件接合装置；向下部环和上部环的接合面的结合凹凸结构放入单晶硅粉末；以及加热...
该专利属于股份公司LINTECH所有，仅供学习研究参考，未经过股份公司LINTECH授权不得商用。

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