温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种提前获取套刻下货值的方法，包括：针对多个不同厚度的外延层分别进行光刻；对光刻后的所述外延层进行量测以得到多组套刻偏差数据；根据所述外延层的厚度和所述套刻偏差数据，建立多个拟合函数；根据所述拟合函数和需要进行光刻的外延层的厚度，...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。