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一种形成微电子装置的方法包括形成包括导电材料及上覆于所述导电材料的绝缘材料的线结构，所述线结构通过沟槽彼此分隔开。隔离材料形成于所述沟槽内部及外部的所述线结构的表面上，所述隔离材料仅部分地填充所述沟槽以形成插入于所述线结构之间的气隙。开口形...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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