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本发明公开了导电环氧树脂组合物(特别是用于粘合铜基材的导电环氧树脂组合物)、及其固化产物和用途，以及包含所述固化产物的半导体装置。体装置。
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该专利属于汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高股份有限及两合公司授权不得商用。

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