用于铜粘合的导电环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了导电环氧树脂组合物(特别是用于粘合铜基材的导电环氧树脂组合物)、及其固化产物和用途，以及包含所述固化产物的半导体装置。体装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于铜粘合的导电环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及导电(conductive)环氧树脂组合物(特别是用于粘合铜基材的导电环氧树脂组合物)、及其固化产物和用途，以及包含所述固化产物的半导体装置。

技术介绍

[0002]导电环氧树脂粘合剂用于半导体封装的制造和组装中的各种目的，例如将集成电路芯片与引线框架或其它基材的粘合。经固化的粘合剂表现出高粘合性、高导热性、高防潮性、良好的温度稳定性和良好的可靠性是重要的。
[0003]传统的单组分导电环氧树脂粘合剂通常包含导电填料、环氧树脂和固化剂。然而，环氧树脂可能是易碎的，而且已经评价并使用其它树脂以为芯片贴装粘合剂(die attach adhesive)带来柔韧性、疏水性和其它特性。特别是，导电环氧树脂粘合剂并未对铜基材表现出强粘合性，尤其是在高温下，例如在260℃以上的高温下。
[0004]因此，仍然需要开发一种导电环氧树脂粘合剂，其能够在高温下——尤其是在260℃以上的高温下——以良好的粘合性粘合铜基材。

技术实现思路

[0005]经过深入研究，本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.导电环氧树脂组合物，其包含：(A)至少一种环氧树脂体系，其包含：(A1)至少一种具有通过二价桥环烃基团或芳基和任选存在的C1‑
C6亚烷基而彼此结合的至少两个含缩水甘油氧基的芳香族基团的环氧树脂；和(A2)至少一种间苯二酚二缩水甘油醚树脂，其中基于所述组合物的总重量，所述间苯二酚二缩水甘油醚树脂以0.2至5.0重量％的量存在；(B)至少一种酸酐固化剂；(C)任选存在的至少一种溶剂；(D)至少一种导电填料；和(E)任选存在的至少一种催化剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述含缩水甘油氧基的芳香族基团选自含缩水甘油氧基的单官能酚、含缩水甘油氧基的多官能酚、含缩水甘油氧基的单官能萘基、含缩水甘油氧基的多官能萘基、以及它们的组合。3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述环氧树脂(A1)选自含缩水甘油氧基的联苯型环氧树脂、含缩水甘油氧基的萘型环氧树脂、具有二价桥环烃基团的含缩水甘油氧基的环氧树脂、以及它们的组合。4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中，基于所述组合物的总重量，所述间苯二酚二缩水甘油醚树脂(A2)以0.5至3.0重量％、优选0.75至2.25重量％的量存在。5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述酸酐固化剂(B)选自苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、四氢化邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、纳迪克酸酐、戊二酸酐、甲基六氢化邻苯二甲酸酐、甲基四氢化邻苯二甲酸酐、以及它们的组合。6.根据前述权利要求中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：题杨，姚伟，吴起立，赵佳雯，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：