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本发明提供了一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法，其中，晶圆的涂胶设备包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件；壳体内可转动地设有承载台，承载台用于放置晶圆，壳体的顶部对应承载台设有开口；遮挡件具有遮挡部，遮挡部与所述开口适配，遮挡部与所述开口配合连...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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