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本公开提供了一种垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法。涉及半导体技术领域。垫块拆装装置包括：本体、安装部、第一杆体和第一抵接部。安装部与本体连接，包括第一开孔和第一容置区域，第一开孔包括相对设置的第一端口和第二端口，第二端口与第一容置区域相对...
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