【技术实现步骤摘要】
垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法
[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法。
技术介绍
[0002]为了减少机械手在传输晶圆的过程中对晶圆损伤，机械手上会安装垫块，晶圆只与垫块接触，以实现利用垫块完成机械手对晶圆的传输过程。
技术实现思路
[0003]本公开提供了一种垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法。
[0004]根据本公开的一方面，提供了一种垫块拆装装置，应用于传输晶圆的机械手，包括：
[0005]本体；
[0006]安装部，与本体连接，包括第一开孔和第一容置区域，第一开孔包括相对设置的第一端口和第二端口，第二端口与第一容置区域相对设置，第一容置区域用于放置机械手；
[0007]第一杆体，可升降地插设在第一开孔，第一杆体靠近第二端口的第一端设置有连接部；
[0008]第一抵接部，包括相背离设置的第一端面和第二端面，第一端面与连接部连接，第二端面用于在第一杆体的带动下与位于机械手的固定孔处的待安装的垫块的第一接触面接触，待...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种垫块拆装装置，应用于传输晶圆的机械手，其特征在于，包括：本体；安装部，与所述本体连接，包括第一开孔和第一容置区域，所述第一开孔包括相对设置的第一端口和第二端口，所述第二端口与所述第一容置区域相对设置，所述第一容置区域用于放置所述机械手；第一杆体，可升降地插设在所述第一开孔，所述第一杆体靠近所述第二端口的第一端设置有连接部；第一抵接部，包括相背离设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述连接部连接，所述第二端面用于在所述第一杆体的带动下与位于所述机械手的固定孔处的待安装的垫块的第一接触面接触，所述待安装的垫块的第一接触面用于固定所述晶圆。2.根据权利要求1所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一端面设置有第一开口，所述连接部通过所述第一开口与所述第一抵接部内部的第一腔体可转动地连接。3.根据权利要求2所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一端面还设置有槽口，所述槽口由所述第一端面向所述第二端面延伸且沿所述第一开口的径向贯穿所述第一开口。4.根据权利要求1所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一开孔包括第一子导向孔和第二子导向孔，所述第一子导向孔的第一端形成所述第一端口，所述第一子导向孔的第二端与所述第二子导向孔的第一端连通，所述第二子导向孔的第二端形成所述第二端口；所述第一杆体可升降地插设在所述第一子导向孔中，且所述第一杆体的第一端延伸至所述第二子导向孔；所述第一抵接部可滑动地设置在所述第二子导向孔中，且在所述第一杆体的带动下可朝向所述第一容置区域延伸。5.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述连接部的第一端的端面设置为平面。6.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述安装部还包括有间隔设置的第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和所述第二支臂之间形成所述第一容置区域，所述第一支臂设置有所述第一开孔。7.根据权利要求6所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第二支臂沿所述第一杆体的升降方向可滑动地与所述安装部连接。8.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一杆体的外侧壁设置有第一螺纹，所述第一开孔的孔壁设置有第二螺纹，所述第一螺纹与所述第二螺纹适配。9.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第二端面设置为平面。10.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一抵接部由树脂材料制成，或所述第二端面由树脂材料制成。11.根据权利要求2或3所述的垫块拆装装置，其特征在于，所述第一杆体的第一端环设有所述连接部，所述连接部的外表面为弧面，所述连接部的直径大于所述第一开口的直径。12.根据权利要求1至4任一项所述的垫块拆装装置，其特征在于，还包括：拆卸部，与所述本体连接，包括第二开孔和第二容置区域，所述第二开孔包括相对设置
的第三端口和第四端口，所述第四端口与所述第二容置区域相对设置，所述第二容置区域用于放置所述机械手；第二杆体，可升降地插设在所述第二开孔；第二抵接部，包括相背离的第三端面和第四端面，所述第三端面与所述第二杆体靠近所述第四端口的第三端连接，所述第四端面用于在所述第二杆体的带动下与位于所述固定孔内的已安装的垫块的第二接触面...
【专利技术属性】
技术研发人员：管长乐，王春雷，焦炎，陈大伟，
申请(专利权)人：北京屹唐半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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