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本申请公开一种芯片、三维芯片及芯片的制备方法，涉及集成芯片技术领域，能够改善现有三维芯片的凸点的设置位置不均匀，容易引起三维芯片的封装不良的问题。芯片，包括：第一芯片单元，所述第一芯片单元上设置有通信凸点、支撑凸点和凹槽，所述通信凸点部分嵌...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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