温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种测量薄片晶圆翘曲的方法，包括：提供量测机台，量测机台包括承载装置和测量装置，承载装置具有基准位和至少一个晶圆放置位，基准位处放置有基准片，基准片与所有晶圆放置位之间的间距固定，测量装置设置于承载装置的外侧；将薄片晶圆分别放置于...
该专利属于广州粤芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州粤芯半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。