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本发明公开了一种去除半导体蚀刻设备ESC静电吸附盘表面高温沉积的硅、氧、氮化钛及氟化物沉积膜工艺,包括将ESC静电吸附盘非清洗部位用耐酸碱胶带进行保护;然后放入纯水中;再浸泡在混合酸溶液A中;冲洗后蘸取混合溶液B对陶瓷面进行擦拭;冲洗后蘸取...该专利属于富乐德科技发展(大连)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过富乐德科技发展(大连)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种去除半导体蚀刻设备ESC静电吸附盘表面高温沉积的硅、氧、氮化钛及氟化物沉积膜工艺,包括将ESC静电吸附盘非清洗部位用耐酸碱胶带进行保护;然后放入纯水中;再浸泡在混合酸溶液A中;冲洗后蘸取混合溶液B对陶瓷面进行擦拭;冲洗后蘸取...