下载一种封装组件的技术资料

文档序号:37114672

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本发明公开了一种封装组件,包括本体和与本体热合的复合膜材,本体设有供电极引出端穿过的极柱孔,电极引出端与极柱孔之间具有密封胶。复合膜材至少包括一层内膜与一层外膜,内膜与本体采用近似低分子聚合物,且内膜具有较低的熔点,可与本体牢固热封。本发明...
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