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本发明公开了一种LED弱化结构及其制备方法。LED弱化结构包括：衬底；辅助层，位于衬底一侧，辅助层包括多个辅助结构和多个凹槽；多个LED单元，位于辅助层远离衬底一侧，LED单元位于凹槽内，且与凹槽的表面不接触；相邻LED单元之间设置有连接结...
该专利属于上海天马微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马微电子有限公司授权不得商用。

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