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本实用新型公开了一种晶圆切割刀片,其包括刀片本体和刀头。刀片本体为圆环形。刀头设置在刀片本体外圈表面。刀头包括并列设置的一个主刀头和多圈副刀头。主刀头为一个环状刀片,多圈副刀头对称设置在主刀头两侧。本实用新型通过设置主刀头和高度可调节的多圈...该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种晶圆切割刀片,其包括刀片本体和刀头。刀片本体为圆环形。刀头设置在刀片本体外圈表面。刀头包括并列设置的一个主刀头和多圈副刀头。主刀头为一个环状刀片,多圈副刀头对称设置在主刀头两侧。本实用新型通过设置主刀头和高度可调节的多圈...