晶圆切割刀片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割刀片，其包括刀片本体和刀头。刀片本体为圆环形。刀头设置在刀片本体外圈表面。刀头包括并列设置的一个主刀头和多圈副刀头。主刀头为一个环状刀片，多圈副刀头对称设置在主刀头两侧。本实用新型专利技术通过设置主刀头和高度可调节的多圈副刀头，使得整个刀头的切割宽度可以调节，根据切割道的宽度调节各圈副刀头的高度，不需要更换不同宽度的刀头就能够应对多种宽度的切割道的晶圆切割，加快了作业时间，提高了工作效率；通过合理调节各圈副刀头的高度，将其呈阶梯状对称设置在主刀头两侧时，能够实现晶圆的切割面是斜面，满足了晶圆切割面的多样化需求。满足了晶圆切割面的多样化需求。满足了晶圆切割面的多样化需求。

【技术实现步骤摘要】
晶圆切割刀片


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种晶圆切割刀片。

技术介绍

[0002]芯片封装过程通常是先将来自晶圆前道工艺的晶圆通过减薄划片的工艺，将整片晶圆切割成一个个的单颗芯片，然后将单颗芯片进行一系列的焊接、包封、切割等工序，形成最终的芯片成品。晶圆划片或切割属后道封装测试工序，在半导体芯片制造工艺流程中是必不可少的。晶圆划片的切割方式有两种：激光划片和机械式金刚石刀片划片。目前机械式金刚石刀片划片是主流的划片方式。封装前的晶圆切割和封装后的基板切割，是整个封装过程中不可缺少的重要工序，切割品质的好坏直接影响到产品的质量及性能，切割刀片也会对切割制程中产品品质产生重要影响。
[0003]现有的晶圆切割刀片，是在圆环状的刀片本体外圈表面上安装一个环形刀头，刀头的刀刃宽度单一，一个刀头只能对应的切割一种宽度的切割道的晶圆，根据切割道的宽度不同，要更换不同宽度刀头才能继续作业，增加了作业时间，降低了工作效率。切割晶圆后，晶圆的切割面只能是平整的单一的竖直平面，若有需要切割面是斜面的情况，需要另外再对晶圆进行加工，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆切割刀片，其特征在于，包括刀片本体和刀头，所述刀片本体为圆环形，所述刀头设置在刀片本体外圈表面，所述刀头包括并列设置的一个主刀头和多圈副刀头，所述主刀头为一个环状刀片，多圈所述副刀头对称设置在主刀头两侧，单圈所述副刀头沿其径向可升降地连接在刀片本体外圈表面。2.根据权利要求1所述的晶圆切割刀片，其特征在于，单圈所述副刀头由多个单独的刀体围绕刀片本体的外圈表面均匀且紧密排列形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾，陈晗玥，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：