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本发明涉及感光性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及印刷配线基板。本发明提供一种感光性树脂组合物，其可形成柔软性高且另一方面即使暴露于高湿环境及酸之中也不易发生从基材剥离的树脂硬化膜。本发明的感光性树脂组合物包含：(A)含不饱和基的碱可溶性...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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