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带热接地平面的手机外壳制造技术
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下载带热接地平面的手机外壳的技术资料
文档序号:37110834
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本发明公开了一种具有手机外壳主体和热接地平面的手机外壳。例如,所述手机外壳可以包括从手机外壳主体向外折叠、弯曲和/或延伸的翅片。例如,所述手机外壳可以包括磁性区域,该磁性区域包括环形或圆环形状。例如,所述手机外壳可以包括延伸穿过手机外壳主体...
该专利属于开文热工股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过开文热工股份有限公司授权不得商用。
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