带热接地平面的手机外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种具有手机外壳主体和热接地平面的手机外壳。例如，所述手机外壳可以包括从手机外壳主体向外折叠、弯曲和/或延伸的翅片。例如，所述手机外壳可以包括磁性区域，该磁性区域包括环形或圆环形状。例如，所述手机外壳可以包括延伸穿过手机外壳主体和/或热接地平面的孔。所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外周密封在一起，包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。所述蒸汽输送层和传热流体。所述蒸汽输送层和传热流体。

【技术实现步骤摘要】
带热接地平面的手机外壳


[0001]本专利技术涉及一种手机外壳，尤其涉及一种带热接地平面的手机外壳。

技术介绍

[0002]一些智能手机在使用期间可能会产生可以在后表面和/或前屏幕上感觉到的热点。通常，当智能手机用于计算密集型任务(例如3D游戏、AR/VR等)；在高移动数据传输期间；或其他剧烈使用时，会出现这些热点。由于绝对温度以及热点与外壳的其他部分之间的感知温度差，热点可能在人体工程学上是不舒适的。智能手机通常通过来自环境空气的对流来冷却。并且手机通过对流耗散的热量可能限制驱动内部电子器件的功率和/或内部时钟的速度。为了补偿，一些电子器件可以基于手机的温度而不是基于功率、时钟速度或其他限制来进行节流。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种手机外壳，其包括手机外壳主体和热接地平面。所述热接地平面可以嵌入所述手机外壳主体内或与所述手机外壳主体耦合。例如，所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳主体；以及热接地平面，所述热接地平面嵌入所述手机外壳主体内，所述热接地平面包括：第一外壳；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；及所述第二外壳、所述第一外壳的外周和所述第二外壳的外周密封在一起，从而包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。2.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括从所述手机外外壳向外折叠或弯曲的翅片。3.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括具有环形或圆环形状的磁性区域。4.根据权利要求3所述的手机外壳，其特征在于，所述磁性区域被配置为与手机内的磁耦合器耦合。5.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括一个或多个无线充电天线。6.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括与手机的无线充电区域对准的没有金属的区域。7.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括包含介电或RF透明材料的区域。8.根据权利要求7所述的手机外壳，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘易斯莱恩，威斯特杰森，丹尼尔卡茨曼，亨特哈希，凯勒洛夫格伦，
申请(专利权)人：开文热工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：