带热接地平面的手机外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种具有手机外壳主体和热接地平面的手机外壳。例如，所述手机外壳可以包括从手机外壳主体向外折叠、弯曲和/或延伸的翅片。例如，所述手机外壳可以包括磁性区域，该磁性区域包括环形或圆环形状。例如，所述手机外壳可以包括延伸穿过手机外壳主体和/或热接地平面的孔。所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外周密封在一起，包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。所述蒸汽输送层和传热流体。所述蒸汽输送层和传热流体。

【技术实现步骤摘要】
带热接地平面的手机外壳


[0001]本专利技术涉及一种手机外壳，尤其涉及一种带热接地平面的手机外壳。

技术介绍

[0002]一些智能手机在使用期间可能会产生可以在后表面和/或前屏幕上感觉到的热点。通常，当智能手机用于计算密集型任务(例如3D游戏、AR/VR等)；在高移动数据传输期间；或其他剧烈使用时，会出现这些热点。由于绝对温度以及热点与外壳的其他部分之间的感知温度差，热点可能在人体工程学上是不舒适的。智能手机通常通过来自环境空气的对流来冷却。并且手机通过对流耗散的热量可能限制驱动内部电子器件的功率和/或内部时钟的速度。为了补偿，一些电子器件可以基于手机的温度而不是基于功率、时钟速度或其他限制来进行节流。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种手机外壳，其包括手机外壳主体和热接地平面。所述热接地平面可以嵌入所述手机外壳主体内或与所述手机外壳主体耦合。例如，所述热接地平面可包括第一壳体；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；以及第二壳体，所述第一壳体的外周和所述第二壳体的外周密封在一起，包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。
[0004]所述手机外壳可以包括从所述手机外壳主体向外折叠或弯曲的翅片。
[0005]所述手机外壳可以包括磁性区域，所述磁性区域包括环形或圆环形状。例如，所述磁性区域可以与手机内的磁耦合器耦合。
[0006]所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。
[0007]所述热接地平面可以包括与手机的无线充电区域对准的没有金属的区域。所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。例如，所述区域可以与手机的无线充电区域对准。
[0008]所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。
[0009]公开了另一种手机外壳，其包括：手机外壳主体；热接地平面，所述热接地平面与所述手机外壳主体的表面耦合；以及孔，所述孔延伸穿过所述手机外壳主体和用于相机的所述热接地平面。
[0010]所述手机外壳可以包括磁性区域。所述磁性区域可以包括围绕所述孔的环形或圆环形状。
[0011]例如，所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。
[0012]例如，所述热接地平面可以包括没有金属的区域。例如，所述区域可以与手机的无线充电区域对准。
[0013]例如，所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。
[0014]例如，所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。
[0015]公开了另一种手机外壳，其包括：手机外壳主体；磁性区域；以及热接地平面，所述热接地平面与所述手机外壳主体的表面耦合。例如，所述磁性区域可以包括环形或圆环形状。例如，所述磁性区域可以被配置为与手机内的磁耦合器耦合。例如，所述手机外壳主体可以包括基本上平坦的部分和配置成包裹手机的侧面。
[0016]例如，所述手机外壳可以包括一个或多个无线充电天线。
[0017]例如，所述手机外壳可以包括没有金属的区域。例如，所述区域可以被配置为与手机的无线充电区域对准。
[0018]例如，所述热接地平面可以包括包含电介质或RF透明材料的区域。例如，所述区域可以被配置为与手机的无线充电区域对准。
[0019]例如，所述手机外壳可以包括从所述手机外壳的背面延伸的手柄。
[0020]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0021]图1示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。
[0022]图2示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。
[0023]图3示出了嵌入手机外壳内的热接地平面。
[0024]图4示出了可以与手机外壳附接或直接与手机附接的示例手机载体。
[0025]图5A、图5B和图5C示出了具有弹性致动夹的示例性手机外壳。
[0026]图6A示出了具有无线充电区域和相机的示例手机。
[0027]图6B示出了容纳无线充电区域和/或相机的热接地平面。
[0028]图7A和图7B示出了具有发射器天线和/或接收器天线的示例性热接地平面。
[0029]图8示出了示例扩展区域热接地平面。
[0030]图9示出了具有多个翅片的示例热接地平面，该多个翅片可以增加热接地平面的表面积。
[0031]图10A示出了包括可拆卸散热器的示例性热接地平面。
[0032]图10B示出了包括折叠的热接地平面和/或多个翅片的示例性可拆卸散热器。
[0033]图11示出了具有多个可拆卸翅片的示例性热接地平面。
[0034]图12示出了可以与可拆卸散热器磁性附接的示例性手机外壳。
[0035]图13A和图13B示出了具有可折叠延伸区域的示例性可折叠热接地平面。
[0036]图14A、图14B、图14C和图14D示出了具有多个折叠部的示例性可折叠热接地平面。
[0037]图15A和图15B示出了示例可折叠外壳，其可以包括夹在顶层和底层之间的热接地平面。
[0038]图16A和图16B示出了具有枢轴的示例性梯形区段。
[0039]图17A和图17B示出了具有复杂机构的示例性可折叠热接地平面。
[0040]图18示出了两个示例性热接地平面，其中多个指状物和/或翅片在平坦时彼此相对且围绕彼此放置，其可以展开以增加表面积。
[0041]图19示出了具有热接地平面和集成风扇的示例手机外壳。
[0042]图20A和图20B示出了在一个方向上折叠的示例性风扇，而折叠热接地平面在垂直方向上产生折叠翅片。
[0043]图21示出了具有集成热电冷却器的示例热接地平面。
[0044]图22示出了与热接地平面耦合的示例性可拆卸热电冷却器。
[0045]图23示出了用于热电冷却器的示例性散热器。
[0046]图24A图示了包括相变材料和导热材料的示例性可拆卸单元。
[0047]图24B示出了与外壳耦合的示例性可拆卸单元。
[0048]图25A示出了可以与填充有低沸点材料的容器耦合的示例热接地平面。
[0049]图25B示出了示例性扩大容器。
[0050]图26是示例热接地平面的侧视图图示。
[0051]图27是具有热接地平面的示例可折叠设备的侧视图，该热接地平面具有经由可拉伸材料与热接地平面附接的可折叠区域。
具体实施方式
[0052]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0053]本专利技术描述了具有热接地平面(TGP)的手机外壳的多个示例，该热接地平面可以改善内置于手机外壳内的手机的冷却。例如，该手机外壳可以包括可延伸表面。
[0054]例如，可折叠TGP可以包括在可折叠外壳中。从手机消散的热量可以通过可折叠TGP有效地传递到可折叠外壳。例如，手机的最大允许功率耗散可以与暴露于自然空气对流和辐射的总表面积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机外壳，其特征在于，包括：手机外壳主体；以及热接地平面，所述热接地平面嵌入所述手机外壳主体内，所述热接地平面包括：第一外壳；液体输送层，所述液体输送层包括网格或柱阵列；蒸汽输送层，所述蒸汽输送层包括网格或柱阵列；及所述第二外壳、所述第一外壳的外周和所述第二外壳的外周密封在一起，从而包围所述液体输送层、所述蒸汽输送层和传热流体。2.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括从所述手机外外壳向外折叠或弯曲的翅片。3.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括具有环形或圆环形状的磁性区域。4.根据权利要求3所述的手机外壳，其特征在于，所述磁性区域被配置为与手机内的磁耦合器耦合。5.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，进一步包括一个或多个无线充电天线。6.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括与手机的无线充电区域对准的没有金属的区域。7.根据权利要求1所述的手机外壳，其特征在于，所述热接地平面包括包含介电或RF透明材料的区域。8.根据权利要求7所述的手机外壳，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘易斯莱恩，威斯特杰森，丹尼尔卡茨曼，亨特哈希，凯勒洛夫格伦，
申请(专利权)人：开文热工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：