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本公开涉及包含半导体装置的划片区中的图案的设备和方法。描述包含划线中的结构的设备。实例设备包含：第一芯片和第二芯片；划片区，其在所述第一芯片与所述第二芯片之间；裂缝引导区，其在所述划片区中，所述裂缝引导区包含切割线，所述第一芯片和所述第二芯...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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