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具有凹陷部的半导体模块制造技术
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文档序号:37108407
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本发明涉及一种半导体组件(1),其包括半导体模块(2)和电子电路(4),其中,半导体模块(2)设计用于与冷却体(3)连接。为了改进半导体组件(1),尤其针对半导体组件(1)在功率转换器(10)中的应用方面提出:电子电路(4)布置在电路板(5...
该专利属于西门子股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过西门子股份公司授权不得商用。
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