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密封构造、基板处理装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:37108366
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密封构造是对被加热器加热的第一部件和与第一部件对置地配置的第二部件之间进行密封的密封构造,该密封构造具有:金属板,其与第一部件接触地配置;树脂制的密封材料,其与金属板和第二部件接触地配置,通过金属板和密封材料对第一部件与第二部件之间进行密封...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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