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本公开提出了一种测量硅通孔的三维轮廓的方法，该方法包括：将预设光谱范围内的激光分为第一激光束和第二激光束；将第一激光束照射到硅通孔上得到漫反射光；将第二激光束照射到反射装置上得到反射光；将漫反射光和反射光合为干涉光；将干涉光分为第三激光束和...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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