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本发明公开了一种电子设备，包括，结构组件，所述结构组件限定所述电子设备的全部内部体积或者部分内部体积并具有压感单元，所述压感单元被配置为至少部分地限定所述电子设备的压感外表面；所述压感单元包括：金属触片，所述金属触片为片状非晶态合金，且所述...
该专利属于深圳市铄成新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铄成新材料科技有限公司授权不得商用。

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