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本申请提供了一种芯片及芯片封装，涉及芯片互连技术领域，能够降低芯片互连接口的功耗和面积。该芯片包括芯片互连接口，芯片互连接口包括缓冲器；该缓冲器为标准单元；缓冲器的输出端和输入端中，一个与芯片有源面的连接部连接，另一个与芯片中的内部数字电路...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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