芯片及芯片封装制造技术

本申请提供了一种芯片及芯片封装，涉及芯片互连技术领域，能够降低芯片互连接口的功耗和面积。该芯片包括芯片互连接口，芯片互连接口包括缓冲器；该缓冲器为标准单元；缓冲器的输出端和输入端中，一个与芯片有源面的连接部连接，另一个与芯片中的内部数字电路连接；该芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾海林，张广宇，冯军，王少华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：