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本发明涉及一种刻蚀方法、阶梯孔形成方法及圆台孔形成方法。所述刻蚀方法包括：获取待刻蚀结构；通过光刻在所述待刻蚀结构上形成露出了刻蚀窗口的光刻胶；在所述刻蚀窗口的侧壁形成掩模增筑结构；以所述光刻胶和掩模增筑结构为刻蚀掩模，对所述待刻蚀结构进行...
该专利属于无锡华润微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润微电子有限公司授权不得商用。

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