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本公开记载了一种用于多芯片模块和板卡，其包括了上述多芯片模块。上述板卡还可以包括其他的配套部件，该配套部件包括但不限于：存储器件、接口装置和控制器件。所述存储器件与所述芯片封装结构内的芯片通过总线连接，用于存储数据。所述存储器件可以包括多组...
该专利属于中科寒武纪科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科寒武纪科技股份有限公司授权不得商用。

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