多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法技术

本公开记载了一种用于多芯片模块和板卡，其包括了上述多芯片模块。上述板卡还可以包括其他的配套部件，该配套部件包括但不限于：存储器件、接口装置和控制器件。所述存储器件与所述芯片封装结构内的芯片通过总线连接，用于存储数据。所述存储器件可以包括多组存储单元。每一组所述存储单元与所述芯片通过总线连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法


[0001]本公开一般地涉及半导体领域。更具体地，本公开涉及多芯片模块的结构和信号引导方法。

技术介绍

[0002]随着高性能计算和服务器片上系统的面积正变得越来越大，片上系统的良率可能会降低，并且每个晶粒(die)的成本越来越高。在芯片设计中，单一芯片集成度较低，并且故障率较高，一旦某一个芯片出现故障，则容易引起整体芯片故障。此外，在芯片制造过程中，需要确保芯片的良率达到一定程度，这使得芯片制程的复杂度和成本均需要较高。

技术实现思路

[0003]为了至少部分地解决
技术介绍
中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种多芯片模块，包括：第一晶粒和第二晶粒，其中，所述第一晶粒包括：第一片上互联模块和第一片间通信模块，所述第一片间通信模块连接到第一片上互联模块，并且所述第一片上互联模块用于连接第一主设备和/或第一从设备；所述第二晶粒包括：第二片上互联模块和第二片间通信模块，所述第二片间通信模块连接到第二片上互联模块，并且所述第二片上互联模块用于连接第二主设备和/或第二从设备；其中，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片模块，包括：第一晶粒和第二晶粒，其中，所述第一晶粒包括：第一片上互联模块和第一片间通信模块，所述第一片间通信模块连接到第一片上互联模块，并且所述第一片上互联模块用于连接第一主设备和/或第一从设备；所述第二晶粒包括：第二片上互联模块和第二片间通信模块，所述第二片间通信模块连接到第二片上互联模块，并且所述第二片上互联模块用于连接第二主设备和/或第二从设备；其中，所述第一晶粒通过第一片间通信模块与第二晶粒的第二片间通信模块连接，以便于所述第一晶粒与所述第二晶粒能够相互访问，其中，所述第一晶粒和第二晶粒之间呈特定角度以便于所述多芯片模块的封装。2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述第一晶粒和第二晶粒是同构晶粒或异构晶粒。3.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述第一片间通信模块为多个并且设置在第一晶粒的第一侧边；以及所述第二片间通信模块为多个并且设置在第二晶粒的与第一侧边相对的第二侧边。4.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述第一晶粒和第二晶粒旋转180度设置。5.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述第一晶粒与所述第二晶粒通过硅桥或硅中介层连接。6.根据权利要求1
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5中任意一项所述的多芯片模块，其中，所述第一片上互联模块用于：接收访问目标从设备的第一访问信号，所述第一访问信号中包括第一目标晶粒标识，所述第一目标晶粒标识用于指示第一访问信号所针对的晶粒；对所述第一访问信号进行解析以确定第一访问信号中的第一目标晶粒标识；以及根据所述第一目标晶粒标识，将所述第一访问信号引导至第一目标晶粒标识所指示的晶粒。7.根据权利要求6所述的多芯片模块，其中，所述第一目标晶粒标识包括第一本目标晶粒标识或第一异目标晶粒标识，所述第一片上互联模块用于：响应于所述第一目标晶粒标识为第一本目标晶粒标识，访问所述第一晶粒上第一片上互联模块连接的第一从设备；以及响应于所述第一目标晶粒标识为第一异目标晶粒标识，通过第一片间通信模块将所述第一访问信号引导至第二晶粒。8.根据权利要求7所述的多芯片模块，其中，所述第二片间通信模块用于：接收所述第一片间通信模块传递的所述第一访问信号；将所述第一访问信号中的第一异目标晶粒标识转换为第一修改本目标晶粒标识；以及所述第二片上互联模块用于，响应于接收到包含所述第一修改本目标晶粒标识的第一访问信号，访问所述第二晶粒上与所述第二片上互联模块相连接的第二从设备。9.根据权利要求7或8所述的多芯片模块，其中，所述第一访问信号还包括目标设备标识；所述第一片上互联模块还用于响应于所述第一目标晶粒标识为第一本目标晶粒标识，
根据所述目标设备标识，访问所述第一晶粒上第一片上互联模块连接的第一从设备；或者，所述第二片上互联模块还...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：中科寒武纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：