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一种多层封铅密封结构及电缆终端制造技术
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文档序号:37095093
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本实用新型公开了一种多层封铅密封结构及电缆终端,包括:铝护套;尾管,尾管的末端套设于铝护套外侧;底铅层,设置于铝护套的外表面并从尾管的末端内侧延伸至外侧;内铅层,采用高熔点铅锡合金成型于铝护套与尾管连接处,并从底铅层延伸至尾管的末端外表面;...
该专利属于长缆电工科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长缆电工科技股份有限公司授权不得商用。
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