一种多层封铅密封结构及电缆终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层封铅密封结构及电缆终端，包括：铝护套；尾管，尾管的末端套设于铝护套外侧；底铅层，设置于铝护套的外表面并从尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于铝护套与尾管连接处，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于内铅层的外侧，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面。通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处整体的密封效果和机械保护强度。强度。强度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层封铅密封结构及电缆终端


[0001]本技术涉及电缆终端领域，特别涉及一种多层封铅密封结构及电缆终端。

技术介绍

[0002]随着电力需求的快速发展，高压电缆系统在城市输电工程中的应用越来越多，随之产生的电缆系统故障也相应增多。在高压电缆系统的诸多组成产品中，电缆附件的结构相对复杂，且工作环境比较恶劣，发生故障的概率相对其他产品较高，其中终端产品的工作环境最为特殊，受外部因素影响最大。随着终端产品的数量迅速增加，近年来电缆终端尾管封铅部位不良造成的线路问题时有发生。
[0003]其中，导致尾管封铅部位不良现象基本是由封铅工艺不足和操作人员技术不熟练造成的。诸多不良现象中，比较常见的是因封铅厚度不足而出现开裂现象，封铅时存在细微缝隙以及封铅底部与铝护套之间粘接不良，导致在长期的压力环境下出现漏气或者漏油现象。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种多层封铅密封结构及电缆终端，可避免因铅封厚度不足而出现的开裂现象，减少因封铅时产生的细微缝隙以及封铅底部与铝护套之间粘接不良而导致密封失效的现象。
[0005]根据本技术第一方面实施例的一种多层封铅密封结构，包括：铝护套；尾管，所述尾管的末端套设于所述铝护套外侧；底铅层，设置于所述铝护套的外表面并从所述尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套与所述尾管连接处，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层的外侧，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面。
[0006]根据本技术第一方面实施例的一种多层封铅密封结构，至少具有如下有益效果：通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，待内层封铅硬化后，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处的整体的密封效果和机械保护强度。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述底铅层采用搪底铅工艺在所述铝护套的外表面成型。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述内铅层成型所用的高熔点铅锡合金为63％铅、37％锡配比制成的铅锡合金，熔点约为250℃。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述外铅层成型所用的低熔点铅锡合金为37％铅、63％锡配比制成的铅锡合金，熔点约为180℃。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述外铅层的厚度为8mm至15mm。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述外铅层的上下两端分别超出所述内铅层的上
下两端45mm。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述外铅层采用浇铅法进行封铅作业成型。
[0013]根据本技术第二方面实施例的一种电缆终端，包括：包括电缆终端本体以及设置于所述电缆终端本体上的所述多层封铅密封结构。
[0014]根据本技术第二方面实施例的一种电缆终端，至少具有如下有益效果：通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，待内层封铅硬化后，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处的整体的密封效果和机械保护强度。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述多层封铅密封结构的外侧缠绕有防水绝缘带材。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术实施例的多层封铅密封结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例的电缆终端。
[0020]附图标记：
[0021]铝护套100、尾管200、底铅层300、内铅层400、外铅层500、电缆终端本体600、防水绝缘带材700。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]参考图1所示，本技术方案第一方面实施例的一种多层封铅密封结构，包括：铝护套100、尾管200、底铅层300、内铅层400、外铅层500，其中，所述尾管200的末端套设于所述铝护套100外侧，尾管200的末端与铝护套100外侧之间为待密封结构；底铅层300设置于所述铝护套100的外表面并从所述尾管200的末端内侧延伸至外侧，底铅层300与内铅层400采
用相同的材质，便于内铅层400的封铅作业；内铅层400采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套100与所述尾管200连接处，并从所述底铅层300延伸至所述尾管200的末端外表面，从而确保铝护套100与所述尾管200连接处无缝隙，得到完整的密封；外铅层500采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层400的外侧，并从所述底铅层300延伸至所述尾管200的末端外表面，如图所示，外铅层500直接覆盖于内铅层400的外侧，使得密封结构得到加厚，避免因封铅厚度不足而导致开裂现象。
[0026]在本实施例中，通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，待内层封铅硬化后，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管200封铅处的整体的密封效果和机械保护强度。
[0027]进一步，在本技术的一些实施例中，所述底铅层300采用搪底铅工艺在所述铝护套100的外表面成型，采用搪底铅工艺之前，还需先对铝护套100表面进行打磨处理，确保搪底效果。
[0028]在本技术的一些实施例中，所述内铅层400成型所用的高熔点铅锡合金为63％铅、37％锡配比制成的铅锡合金，熔点约为250℃，铅锡合金密封在铝护套100与所述尾管200连接处，具有优良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层封铅密封结构，其特征在于：包括铝护套；尾管，所述尾管的末端套设于所述铝护套外侧；底铅层，设置于所述铝护套的外表面并从所述尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套与所述尾管连接处，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层的外侧，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面。2.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述底铅层采用搪底铅工艺在所述铝护套的外表面成型。3.根据权利要求1所述的一种多层封铅...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢仕林，龙洋，唐文博，周海，高本胜，熊杰，尹新剑，周国柱，袁剑辉，
申请(专利权)人：长缆电工科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：