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粉料、导电浆料及磁性器件制造技术
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文档序号:37084931
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本申请提出了一种粉料、导电浆料及磁性器件。本申请在银粉粒表面包覆一层具有非导电特性且厚度介于5nm~50nm的致密氧化物薄膜;应用于制备磁性器件的导电浆料时,银粉粒和纯银粉相混合且两者之间由于设置该致密氧化物薄膜,厚度较小的该非导电薄膜可以...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。
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