粉料、导电浆料及磁性器件制造技术

本申请提出了一种粉料、导电浆料及磁性器件。本申请在银粉粒表面包覆一层具有非导电特性且厚度介于5nm～50nm的致密氧化物薄膜；应用于制备磁性器件的导电浆料时，银粉粒和纯银粉相混合且两者之间由于设置该致密氧化物薄膜，厚度较小的该非导电薄膜可以基于隧道效应使得银粉粒和纯银粉之间电性导通而又会产生一定的阻值，因此可以调整最终形成的内电极的电阻，从而可以调控产品RDC；并且，通过该致密氧化物薄膜可以隔绝烧结过程中银粉粒与NiZnCu铁氧体的直接接触，可以降低内电极和NiZnCu铁氧体界面析出的Cu，从而缓解产品内应力，有利于提升产品阻抗和强度。有利于提升产品阻抗和强度。有利于提升产品阻抗和强度。

【技术实现步骤摘要】
粉料、导电浆料及磁性器件


[0001]本申请涉及材料
，具体涉及一种粉料、导电浆料及磁性器件。

技术介绍

[0002]目前片式电感等磁性器件主要由内电极形成的线圈、NiZnCu铁氧体和外电极三部分组成。内电极和铁氧体需经过共烧成为整体。为了防止共烧开裂，通常会在制造内电极的导电浆料中添加一定比例的玻璃粉来调整银浆和铁氧体的收缩匹配性以使两者结合更加紧密。然而这种方式容易带来如下问题：一、降低了内电极的电导率，使RDC(直流电阻)恶化；二、通过无机粘结剂使得内电极和铁氧体结合更紧密导致内应力过大，而铁氧体是应力敏感型材料，内应力过大会导致电感量和阻抗降低，同时会导致产品抗弯强度不合格；三、无法改善、甚至加剧磁体材料的Cu析出，这会导致铁氧体的实际组分偏离设计从而直接恶化产品的电磁性能，此外Cu析出后在铁氧体和内电极的界面与Ag离子生成更为致密的合金，从而大幅增加内应力。
[0003]当前，业界有厂商提供了一种降低内电极和铁氧体共烧内应力的方法，即通过长时间浸泡酸性络合剂的方式去除在铁氧体和内电极的界面析出的Cu，以此使得内电极和铁氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉料，其特征在于，包括银粉粒及包覆于所述银粉粒表面的致密氧化物薄膜，所述致密氧化物薄膜具有非导电特性且厚度介于5nm～50nm。2.根据权利要求1所述的粉料，其特征在于，所述致密氧化物薄膜的材料包括Al2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、ZnO、SnO2中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的粉料，其特征在于，所述致密氧化物薄膜采用原子沉积工艺包覆于所述银粉粒表面。4.根据权利要求3所述的粉料，其特征在于，所述原子沉积工艺满足如下至少一特征：包覆源包括三甲基铝、二异丙基氨基硅烷、TiCl4、AlCl3、SnCl4、Zr(NO3)4、Zn(ET)2中的至少一种；反应温度介于230℃～280℃；清洗气体为惰性气体；氧源包括O2、O3或N2O中的至少一种。5.一种导电浆料，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的粉料，纯银粉以及有机载体，所述有机载体包括溶剂和添加剂。6.根据权利要求5所述的导电浆料，其特征在于，所述纯银粉的粒径介于0.5μm～1.5μm，比表面积介于0.4～0.7m2/g，振实密度大于4g/ml。7.根据权利要求5或6所述的导电浆料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹颖璇，聂敏，朱晓斌，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：